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“灵奥科技”完成数百万美元种子轮融资,致力于构建大模型中间件

投融资 零壹财经 零壹财经 2023-07-31 阅读:5352

关键词:科技种子轮融资大模型


7月31日讯,“灵奥科技”近日正式宣布完成种子轮融资。据介绍,本轮融资金额在数百万美元级别,投资方为靖亚资本和Plug and Play。公司当前主要提供两款产品——数据管道(Vanus Connect)和大模型中间件(Vanus AI)。其中,AI大模型中间件Vanus AI,这款产品可以帮助企业链接大模型和构建知识库,并同时进行提示词(prompt engineering)调试,最终搭建企业自己的AI应用。(36氪

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