首页 > 快讯 日美据悉寻求限制半导体、人工智能等技术出口 快讯 零壹财经 · 财联社 2022-01-10 阅读:1448 关键词:技术限制人工智能半导体出口 1月10日讯,日本《读卖新闻》1月10日援引多名消息人士称,日本和美国政府正在共同制定一个框架协议,以限制有关国家安全的敏感技术的出口。报道称,两国就技术的海外出口制定规则,这些技术可能包括半导体制造设备、量子密码术和人工智能。此外,日本和美国还打算在这个议题上与包括欧洲国家在内的盟国进行协调。(财联社) 上一篇>经济日报:莫给虚拟货币“矿场”留空间 下一篇>国开行:去年发放700亿元专项贷款支持科技创新和基础研究 相关文章 商汤高开超30% 旗下大模型全面对标GPT-4 Turbo 香港证监会公布虚拟资产现货ETF获批名单 部分银行理财产品管理费率、业绩基准“双降” 中央金融办、中央金融工委:要加强对金融创新的风险评估 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 不信你“出门问问”:AIGC第一股开盘破发 福建:深化元宇宙在文旅中的应用!培育100个智慧景区 六大国有银行数据治理进阶: 合规、赋能与金融产品创新 3000家催收公司何去何从? 上市公司AIGC业务赚钱了吗? 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 福建:深化元宇宙在文旅中的应用!培育100个智慧景区 北京:争创国家级元宇宙产业先导区,探索建设互联网3.0示范区 “开放银行(融E聚)+数字人民币智能存管+保理”的供应链金融解决方案发布 财政部:支持国有大型金融机构做优做强 天津银行一季度末客户存款较年初减少40亿 六大国有银行数据治理进阶: 合规、赋能与金融产品创新 三个清华校友,争抢大模型一哥 储户爱买的大额存单,大行收紧额度了 中国人民银行 商务部 国家外汇管理局印发《关于进一步优化商业领域支付服务 提升支付便利性的通知》 中国人民银行党委理论学习中心组:坚持把服务实体经济作为根本宗旨——学习《习近平关于金融工作论述摘编》 首页 评论 回顶部
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