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通用智能芯片设计公司“壁仞科技”宣布完成11亿元A轮融资

投融资 零壹财经 零壹财经 2020-06-16 阅读:2410

关键词:壁仞科技智能芯片A轮融资


6月16日消息,成立于2019年的通用智能芯片设计公司壁仞科技,近日宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资,创下近年同行业A轮融资新纪录。本轮融资由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投,格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投。

据悉,A轮募集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。壁仞科技致力于开发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上,壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。(投资界)

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